5月26日消息,据国外媒体报道,目前芯片代工商的产能普遍紧张,但仍无法满足强劲的代工需求,汽车、家电等多领域的芯片,都供不应求,芯片代工商也在尽力扩大产能。

外媒援引国际半导体产业协会的数据报道称,全球8英寸晶圆代工产能,今年及未来的3年将持续增加。

从国际半导体产业协会的数据来看,全球芯片代工商8英寸晶圆的代工产能,从2020到2024年,平均每年将增加17%,在2024年的月产能将达到660万片晶圆。

芯片代工商8英寸晶圆的月产能在2024年达到660万片晶圆,也就意味着在5年的时间里,月产能将增加95万片晶圆。

国际半导体产业协会的数据还显示,今年全球的8英寸晶圆中,将会有超过50%来自芯片代工商。