半导体与智能汽车行业发展相辅相成，国产替代化将会成全哪些企业？

10月16日，由工业和信息化部、中国机械工业联合会指导的2021中国汽车供应链大会在重庆召开。大会发布五大共识，表示要着重加速创新驱动，“补短铸长”，尤其要破解芯片和基础软件等瓶颈问题，推动供应链创新技术转化落地。消息一出，为一直备受瞩目的半导体行业再添了一把火。

智能化进程加快单车芯片价值量提升

随着汽车行业向着智能化、互联网化加速转型，单车芯片搭载量也在不断提升。据中汽协统计，2012-2017年，我国传统汽车单车搭载汽车芯片平均数量从438颗增长至580颗，新能源汽车也从567颗增长至813颗。这种趋势仍在延续，预计到2022年，我国传统燃油车单车搭载汽车芯片平均数量将增长为每辆车934颗，每辆新能源汽车更是高达1459颗。

另据前瞻产业研究院数据统计，2020年每辆传统汽车搭载芯片约757颗、每辆新能源汽车搭载芯片约1136颗，根据2020年国内汽车产销数据，览富财经测算，2020年我国汽车芯片需求量为196.13亿颗左右。半导体在汽车市场上的应用不可谓不广泛，需求量也随着汽车需求量的增长以及智能化的发展而飞速提升。

新能源汽车行业也正处于快速增长阶段。据中商产业研究院数据显示，2021年9月，国内新能源汽车产销分别完成35.3万辆和35.7万辆，同比均增长1.5倍。1-9月，新能源汽车产销分别完成216.6万辆和215.7万辆，同比分别增长1.8倍和1.9倍。产销数据的提升，无疑扩大了国内半导体市场规模。

此外，根据麦肯锡（McKinsey）数据统计，目前国内L3及以上的高阶自动驾驶汽车的车载半导体规模占比预计将从2025年的50亿美元提升至2030年的130亿美元。预计2025年国内汽车半导体行业规模将达到180亿美元；到2030年该市场规模将达到290亿美元。

国产替代化加速行业发展

在未来，汽车行业将会实现由“芯”主导的国产替代，并加速行业发展。

随着行业的发展，汽车芯片已成为汽车的“大脑”，控制着汽车的视觉和触觉等感官，汽车创新的核心也从“动力引擎”发动机转移到“计算引擎”半导体。

传统用于中央计算的CPU已无法满足智能汽车的算力需求，因而集合AI加速器的系统级芯片（SoC）逐渐成为汽车新“大脑”，并得到了更广阔的发展空间。虽然外资厂商高度垄断，但行业“缺芯”事件背景下国内厂商正加速崛起。目前，国内成熟的车规级MCU供应商包括比亚迪电子、杰发科技、芯旺微等，正加速进口替代。

据此发展趋势，开源证券预计2025年国内车载AISoC市场规模为55.2亿美元，2030将达到104.6亿美元。预计2025年全球车载AISoC市场规模为160.1亿美元，2030将达到303.4亿美元。

根据GGAI统计，从2018年至今的增长趋势来看，预计到2025年，国内前视ADAS摄像头的出货量将由330万颗上升至7500万颗，环视摄像头的出货量将由1500万颗增长至1.7亿颗，座舱内置摄像头出货量将由180万颗上升至4600万颗。

而CIS芯片是车载摄像头中价值量最高的部分，汽车也将成为CIS增长最快的应用领域。根据Couetpoint数据统计，2019年全球车用CIS市场份额前三的厂商分别为安森美（60%）、豪威科技（29%）、索尼（3%）。随着智能汽车的兴起，国内以豪威科技、格科微为代表的自主厂商有望在车规级CIS领域实现进口替代。由于车规级CIS技术要求与消费级CIS不尽相同，国产厂商有望实现弯道超车。

值得注意的是，随着汽车网联化进程加速趋势明显，5G通信模组渗透率也有望快速提升。目前车载通信模组仍以4G模组为主体，而随着5GC-V2X在2021年全面铺开，5G模组渗透率有望快速提升。2020年上半年，国产厂商在国内前装通信模组市场份额超过90%，其中移远通信（35.99%）、慧瀚微电子（17.53%）、SierraWireless（17.04%，广和通收购其车载模块业务）位列前三。