来源：壹财信
作者：周 五
5月26日，吉安满坤科技股份有限公司（下称“满坤科技”）创业板IPO申请获受理，9月10日，深交所网站更新了满坤科技首轮问询回复。
满坤科技主要从事印制电路板（PCB）的研发、生产和销售，产品包括单/双面、多层高精密印制电路板，以刚性板为主，广泛应用于通信电子、消费电子、工控安防、汽车电子等领域。
《壹财信》梳理招股书后发现，满坤科技招股书内容与企信网公开数据存在多处不一致的情形，募投项目也是疑点重重。
多处信披矛盾
据招股书第372页，满坤科技披露了其自2018年至签署日（2021年9月3日）已履行和正在履行的金额在3,000.00万元以上的借款合同及相关授信、担保合同情况。
其中，吉安市满坤科技有限公司（下称“满坤有限”，满坤科技前身）在2017年与吉安市井冈山开发区金庐陵经济发展有限公司（下称“金庐陵公司”）签署《机器设备抵押担保合同》，为该等合同项下债务提供抵押担保，借款金额合计5,000.00万元。
（截图来自招股书）
而企信网登记于2017年6月23日的动产抵押信息显示，满坤科技将161件质量状况良好的设备抵押给金庐陵公司，被担保债权金额6,709.48万元，履行债务期限至2019年6月22日，比招股书披露的金额多了1,709.48万元。
（截图来自企信网）
此外，满坤科技企信网公示的社保缴纳人数也与招股书中披露的人数存在差异。
截至招股书签署日，满坤科技拥有2家全资子公司，分别为深圳市满坤电子有限公司（下称“深圳满坤”）和GRAND HOPE TECHNOLOGY CO., LIMITED（伟仁达科技有限公司，满坤科技境外子公司），无参股公司，报告期内（2018年至2020年）无注销控股子公司。
根据招股书和企信网数据，满坤科技报告期内各类社保缴纳人数和差异如下：
（截图数据来自企信网、招股书）
满坤科技除了招股书与企信网信披不一致外，还与公司官网上的信息披露也有疑点。
2008年4月9日，洪耿东和深圳满坤共同出资设立吉安市满坤科技有限公司（下称“满坤有限”），同日，满坤有限取得吉安市工商行政管理局核发的《企业法人营业执照》。而满坤科技官网宣传，其成立于2002年，比招股书披露的成立时间早了6年。
（截图来自企业官网）
另据公开信息，深圳满坤创建于1993年8月，早期从事线路板贸易和研发，后于1998年12月12日开始注册并投资与建线路板生产工厂，现拥有现代化标准房两栋和写字楼共16,000.00平方米，现有员工一千多人。
而企信网显示，深圳满坤的成立时间为2003年12月12日，比其公开宣传的注册并投资建厂时间晚了5年。值得注意的是，深圳满坤报告期内在企信网公示的社保缴纳人数逐年减少，2020年社保缴纳人数为0人。
募投项目疑点重重
此次IPO，满坤科技拟募集资金99,614.32万元，全部用于吉安高精密印制线路板生产基地建设项目（下称“生产基地项目”）建设。
据招股书，满坤科技生产基地项目已取得了《江西省企业投资项目备案通知书》，项目环评沿用了吉安市满坤科技有限公司二期项目（下称“二期项目”）的环评批复。
招股书披露，生产基地项目的实施主体为满坤科技，拟投入资金100,223.73万元，项目建成后将新增200.00万平方米高精密印制电路板的产能规模，建设期为三年。
根据江西省投资项目在线审批监管平台，满坤科技的生产基地项目在今年1月26日进行了两次备案，其中一次办理结果为未通过。另据备案信息，生产基地项目总投资100,223.73万元，计划新建一栋建筑面积为94,500.00平方米的生产车间，项目拟在一年内竣工，比招股书建设期短了2年。
（截图来自江西省投资项目在线审批监管平台）
另据满坤科技官网及公开报道，2018年10月，满坤科技投资10亿元的二期项目已正式竣工投产。
（截图来自当地政府网站）
综上，满坤科技生产基地项目的投资金额与二期项目相近，使用的也是二期项目的环评批复。在二期项目竣工投产的情况下，生产基地项目备案拟新建一座生产车间，不知是否需要重新提交环评报告表。
此外，根据吉安市建设工程项目规划前、后公示牌，满坤科技生产基地项目的建设地址为火炬大道与京九大道交叉口西南角B8-03地块（下称“B8-03地块”），总用地面积101,871.00平方米。
而江西公共资源交易网显示，满坤科技于2020年9月10日以609.41万元的价格竞得了B8-03地块50年的使用权，该地块面积为95.22亩（63,480.00平方米），比项目规划面积少了38,391.00平方米。
（截图来自江西公共资源交易网）
本次IPO，满坤科技的保荐机构为中泰证券，上述招股书中多处信披矛盾问题，或需满坤科技及中泰证券进一步核实。
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