创业邦获悉,今日,高端芯片设计企业瀚博半导体宣布完成16亿人民币B-1和B-2轮融资,由阿里巴巴集团、人保资本、经纬创投和五源资本联合领投,国寿科创基金、Mirae Asset (未来资产)、基石资本、慕华科创基金(清华产业背景),以及老股东红点中国、耀途资本和元木资本跟投。

此次融资后,公司将持续完善产品矩阵,包括SV100系列产品线(云边AI推理和视频产品线)在国内外市场的大规模落地, 加大图形GPU产品线的研发投入,并开始布局其他智能产品线。

瀚博半导体成立于2018年12月,公司位于上海,瀚博半导体创始人&CEO钱军提到,瀚博要做的是为像素世界提供算力的高端芯片。

瀚博半导体创始人&CEO钱军表示:“在即将过去的2021年,我们亲眼见证了芯片核心技术在各类新兴应用领域焕发的勃勃生机,这是半导体从业者最好的时代。伴随着互联网视频直播、短视频、计算机视觉、自然语言处理、云游戏、云桌面、云渲染、元宇宙等现象级应用的极速发展,数据中心算力需求的不断增加,下游客户对芯片、硬件、软件等各个方面都有了更高的期待。瀚博将继续延展各条产品线,进一步扩大行业领先优势。”

人保股权公司投资部负责人舒琬婷表示:“瀚博首款芯片聚焦AI加速和视频处理,可大幅降低互联网公司数据中心TCO,能有效解决互联网在线视频厂商的痛点,具有广阔的市场空间。公司创始人及核心团队具备世界顶级的算法、芯片设计及量产能力,在芯片设计、AI和视频处理领域积累深厚。异构计算加速卡将在互联网视频直播、短视频、云游戏、云桌面、云渲染等场景中发挥关键作用,公司的产品发展潜力巨大。”

经纬创投合伙人王华东表示:“视频类产品已经成为现在用户端使用的第一大应用类别,行业需要更高实时性、更强算力的视频处理技术及对应的集成电路产品。瀚博具有稀缺的高性能AI+视频集成电路研发能力,同时在核心IP沉淀的积累也能扩展新的集成电路类别。

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关键词: 融资丨「瀚博半导体」获得16亿元B1轮、B2轮融资,阿里巴