《金证研》北方资本中心 池渊/作者 沐灵 映蔚/风控
近年来，在市场需求增长及国产替代的背景下，以模拟芯片为爆发点的国内集成电路产业，迎来行业变局。在这“国芯热”的当下，相关公司受到投资者“追捧”，行业也掀起了一波“上市热潮”。其中，从事模拟芯片设计的广东希荻微电子股份有限公司（以下简称“希荻微”）也“不甘落后”。
观其业绩，2018-2020年，希荻微营业收入复合增长率达83.05%，而其净利润连年却均为负值，陷入连续亏损的窘境，到2021年上半年则盈利一千九百余万元。报告期内，希荻微研发费用率高于同行均值的另一面，其专利数量却在行业中“向后看齐”，且其近七成已量产核心技术未取得专利保护。另外，希荻微在招股书中披露的产品关键业务指标，优于其官网数据表中的数据，其信息披露现疑云。除此之外，新任总经理兼职企业的联系地址，为希荻微美国子公司一处租赁房产，该子公司是否与该企业存在经营混淆的嫌疑？不得而知。
一、“突击”申请专利，已量产核心技术近七成未取得专利
研发创新为企业的可持续发展提供动力。而希荻微发明专利数量或在同行业中排名靠后。
需先说明的是，2018-2020年，希荻微的营业收入呈上升趋势，净利润却连续为负值。到2021年上半年，希荻微实现净利润逾1,900万元。
据希荻微签署于2021年12月8日的招股说明书（以下简称“招股书”），2018-2020年及2021年1-6月，希荻微的营业收入分别为0.68亿元、1.15亿元、2.28亿元、2.19亿元，净利润分别为-538.4万元、-957.52万元、-14,487.25万元、1,917.49万元。
则2019-2020年，希荻微的营业收入同比增速分别为69.18%、98.05%。
在此情形下，希荻微研发费用率逐年走高，且均高于行业均值。且2019-2020年及2021年1-6月，希荻微研发费用率均高出同行均值超十四个百分点。
据招股书，希荻微的同行业可比公司共6家，分别为圣邦微电子（北京）股份有限公司（以下简称“圣邦股份”）、上海韦尔半导体股份有限公司（以下简称“韦尔股份”）、无锡力芯微电子股份有限公司（以下简称“力芯微”）、思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司（以下简称“思瑞浦”）、无锡芯朋微电子股份有限公司（以下简称“芯朋微”）、江苏卓胜微电子股份有限公司（以下简称“卓胜微”）。
据招股书，2018-2020年及2021年1-6月，希荻微剔除股份支付影响后的研发费用率分别为20.52%、27.21%、34.7%、26.07%。
2018-2020年及2021年1-6月，圣邦股份的研发费用率分别为14.3%、14.81%、16.11%、15.61%，韦尔股份的研发费用率分别为8.4%、9.3%、8.26%、7.59%，力芯微的研发费用率分别为7.97%、7.5%、7.18%、7.17%，思瑞浦的研发费用率分别为32.36%、21.36%、18.06%、15.27%，芯朋微的研发费用率分别为15.02%、14.26%、13.39%、12.2%，卓胜微的研发费用率分别为12.09%、9.1%、6.53%、5.2%。同期，希荻微上述6家同行业可比公司的研发费用率均值分别为15.02%、12.72%、11.59%、10.51%。
不难看出，2018-2020年及2021年1-6月，希荻微的研发费用率分别高出同行均值5.5个百分点、14.49个百分点、23.11个百分点、15.56个百分点。
然而，截至2021年12月17日，希荻微国内授权发明专利数量或在同行业排名靠后。
据国家知识产权局数据，截至查询日2021年12月17日，希荻微母公司在国内共拥有17项授权发明专利。
据国家知识产权局数据，截至查询日2021年12月17日，圣邦股份母公司已获得国内授权发明专利58项，韦尔股份母公司已获得国内授权发明专利16项，力芯微母公司已获得国内授权发明专利32项，思瑞浦母公司已获得国内授权发明专利34项，芯朋微母公司已获得国内授权发明专利23项，卓胜微母公司已获得国内授权发明专利44项。
此外，希荻微超六成专利系在2020年及2021年1-6月申请，涉嫌“突击”申请专利。
据招股书，报告期内，希荻微合并范围内共有两家境内子公司，分别是上海希荻微电子有限公司（以下简称“上海希荻微”）、深圳希荻微电子有限公司（以下简称“深圳希荻微”），其中深圳希荻微于2020年12月22日注销。
据国家知识产权局数据，2012-2020年及2021年1-6月，希荻微申请的专利数量分别为1项、2项、0项、0项、1项、0项、2项、0项、9项、4项。
据国家知识产权局数据，截至查询日2021年12月17日，上海希荻微专利申请数量为0项。
据广东证监局2021年1月5日发布的“关于希荻微辅导备案登记受理的公示（2020年12月31日）”，希荻微于2020年12月31日在广东证监局办理了辅导备案登记。
据上交所公开信息，2021年5月24日，上交所披露了希荻微第一版招股说明书申报稿。
根据《金证研》北方资本中心研究，截至2021年6月30日，自2012年起希荻微共申请专利19项。2020年及2021年1-6月，希荻微共申请专利13项，占其专利申请总数量的比例为68.42%，其或存在上市“突击”申请专利的嫌疑。
同样值得关注的是，希荻微实现量产的核心技术中，近七成未取得相应专利。
据招股书，截至2021年6月30日，希荻微拥有自主研发的核心技术共19项。
据招股书，2018-2020年及2021年1-6月，希荻微的核心技术产品收入，占其当期营业收入的比例分别为98.56%、100%、99.94%、100%。
据招股书，截至2021年9月3日，希荻微19项核心技术中的13项核心技术已实现量产，其中9项核心技术并未取得相应的专利。该9项核心技术名称分别为改进的带隙基准电压源技术，改进的电流镜技术，高电源噪声抑制施密特触发器技术，新型集成功率开关驱动技术，超级快充电路短路保护技术，音频、数据切换芯片技术，智能负载开关技术，高效低压大电流充电芯片技术，高集成度无线充电接收电路技术。
换言之，截至2021年9月3日，希荻微实现量产的核心技术中，未取得专利的核心技术占比为69.23%。
由此可见，报告期内，希荻微的研发费用率“畸高”于同行平均水平的另一面，其国内授权发明专利数量却不及5家同行。与此同时，希荻微超六成的发明专利为上市辅导前后申请，且近七成已量产的核心技术未有对应的专利授权，其研发创新能力如何？对研发成果的保护又几何？或均该“打上问号”。
除此之外，希荻微在招股书中披露的数据，与其官网披露信息出现“存入”。
二、产品关键业务指标与官网数据表存“出入”，信披现疑云
拟上市企业的信息披露，是监管层和投资者关注的重点内容。然而，在招股书希荻微产品与同类产品关键业务指标对比中，希荻微披露其HL5280产品的音频保真程度，或优于其官网该产品数据表披露的数据。
据招股书，希荻微型号为HL5280的产品属于端口保护和信号切换芯片。希荻微HL5280产品及其同类产品对比的关键业务指标包括THD+N值（总谐波失真加噪声），该指标反映了音频的失真程度及噪声水平（越小越好），希荻微HL5280的THD+N值为-107dB。
据希荻微官网信息，希荻微HL5280型号产品的数据表显示，HL5280的THD+N值为-105dB。
可见，希荻微在招股书中披露的其HL5280型号产品的THD+N值，小于其官网该产品数据表披露的THD+N值。即是说，招股书中披露的HL5280的音频保真度，优于希荻微官网该产品数据表中对应的数据。
可见，希荻微招股书披露的HL5280产品业务指标与官网数据表中的数据“对不上”，其信息披露质量或“打折”。
三、新聘总经理年薪逾300万元，兼职企业地址系子公司租赁房产或经营混淆
高级管理人员是引领企业发展的重要一环。值得注意的是，2019-2020年，希荻微因引进高级管理人员等原因导致管理费用高企。
据招股书，2018-2020年及2021年1-6月，剔除股份支付的影响后，希荻微的管理费用率分别为6.47%、8.4%、10.9%、9.53%。同期，希荻微的同行业可比公司圣邦股份、韦尔股份、力芯微、思瑞浦、芯朋微、卓胜微的管理费用率均值分别为5.09%、3.5%、3.18%、2.65%。
即是说，2018-2020年及2021年1-6月，希荻微的管理费用率比行业均值分别高出1.38个百分点、4.9个百分点、7.72个百分点、6.88个百分点。
据招股书，2018-2020年及2021年1-6月，希荻微剔除股份支付费用后的管理费用分别为441.29万元、968.19万元、2,488.55万元、2,083.89万元，其中，职工薪酬费用分别为241.1万元、679.85万元、1,293.55万元、1,049.26万元。
根据《金证研》北方资本中心测算，2018-2020年及2021年1-6月，希荻微剔除股份支付后的管理费用中，职工薪酬费用的占比分别为54.64%、70.22%、51.98%、50.35%。
可见，报告期内，希荻微剔除股份支付后的管理费用中，均超五成为职工薪酬费用。
据招股书，2019-2020年，希荻微剔除股份支付费用后的管理费用分别同比增长119.4%、157.03%。其中，2019年，希荻微引入高级管理人才并提高其薪酬待遇等，导致其当年管理费用增长。而2020年，希荻微的管理费用增长，主要是其管理人员职工薪酬的增长，和聘请专业机构提供融资顾问、内控咨询、股改审计及评估等服务支付的费用所致。
即是说，2019-2020年间，希荻微引入高级管理人才，以及提高管理人员薪酬等导致其管理费用增加。
而报告期内，希荻微聘用NAM DAVID INGYUN担任其总经理，且NAM DAVID INGYUN的2020年年薪居董监高之首。
据招股书，截至招股书签署日2021年12月8日，希荻微的高级管理人员包括NAM DAVID INGYUN、唐娅。其中，唐娅自2012年9月开始任职于希荻微，现兼任希荻微董事、副总经理、董事会秘书、财务总监等多个职务。
据招股书，2020年1月5日，希荻微召开董事会，决议聘任NAM DAVID INGYUN为其CEO（首席执行官）。2020年12月15日，希荻微召开第一届董事会第一次会议，决议聘任NAM DAVID INGYUN为其总经理。
据招股书，2020年，NAM DAVID INGYUN的薪酬金额为322.23万元，为希荻微当年董事、监事、高级管理人员及核心技术人员中薪酬金额最高者。
然而，作为希荻微新上任的总经理，NAM DAVID INGYUN还在一家企业担任董事，而该企业的联系地址，却与希荻微美国子公司的一处租赁房产坐落位置相同。
据招股书，NAM DAVID INGYUN系美国国籍，1997年12月至2019年6月，其历任美国Maxim Integrated接口开关及保护事业部经理、移动终端电源事业部副总、总经理，Soltrackr Inc联合创始人、总经理，Kinetic Technologies市场和应用技术部副总、首席营销官。2021年7月至招股书签署日2021年12月8日，NAM DAVID INGYUN担任Elevation Semiconductor Inc.（以下简称“Elevation”）董事。2019年6月至招股书签署日2021年12月8日，NAM DAVID INGYUN历任HALO MICROELECTRONICS INTERNATIONAL CORPORATION（以下简称“美国希荻微”）总经理，希荻微董事、总经理，现任希荻微董事、总经理等。
据美国加州州务卿，Elevation成立于2021年6月4日，CEO为DAVID NAM，业务类型为技术、销售和应用支持，其联系地址为1 TECHNOLOGY DRIVE BLDG. I, SUITE I803 IRVINE CA 92618。
据招股书，Halo Microelectronics(Hong Kong) Co.,Ltd.（以下简称“香港希荻微”）系希荻微的控股子公司，HALO MICROELECTRONICS INTERNATIONAL CORPORATION（以下简称“美国希荻微”）为香港希荻微的控股子公司。美国希荻微的业务性质为产品的技术支持、客户支持、市场推广等。
据招股书，美国希荻微有一处境外承租房屋，该房屋的出租方为THE IRVINE COMPANY LLC。该租赁物业坐落于I803, 1 Technology Drive, Bldg. I,Irvine, CA 92618，租赁期限为2020年2月5日至2023年2月4日。
经对比，Elevation的联系地址，与美国希荻微的上述租赁房产的坐落地址相同，且Elevation的业务类型与美国希荻微的业务类型或存在“重叠”。
据招股书，在关联交易中，2018-2020年及2021年1-6月，希荻微的关联租赁金额分别为12万元、12万元、8万元、0元，为希荻微向其共同实际控制人之一唐娅，租赁汽车产生的租赁费用。
简言之，2019年6月，NAM DAVID INGYUN加入希荻微，但任美国希荻微总经理，2020年12月成为希荻微总经理，当年享受希荻微逾300万元高额薪酬待遇。2021年7月，NAM DAVID INGYUN担任Elevation的董事，而Elevation的联系地址与美国希荻微一处租赁房产相同，招股书并未披露有关该房产的关联租赁的情况，希荻微是否与Elevation存混淆经营的异象？
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