【日本电装与联华电子将合作生产功率半导体，明年上半年投产】财联社4月27日电，据日经中文报道，日本电装与联华电子（UMC）发布消息称，双方将合作生产功率半导体。将在联华电子日本子公司的三重工厂内，新设可支持300毫米直径大尺寸基板材料的功率半导体生产线，2023年上半年投产。由于纯电动汽车（EV）等电动车不断普及，功率半导体的需求增加，两家企业将通过此次合作来应对这种需求。

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