近日,联发科推出全新天玑5G SoC系列新品——天玑900处理器,随后便有消息指出包括vivo、OPPO、小米等多家手机厂商将采购该芯片。

日前,一款型号为vivo V2123A的vivo新机现身GeekBench跑分平台,其搭载MT6877芯片,即为天玑900处理器。

从跑分成绩来看,新机在GeekBench 4基准下跑出了单核心3532分,多核心9296分的成绩。

不过,需要注意的是,GeekBench 4相比GeekBench 5总体跑分均比后者要高,因此多核成绩才会出现9296分的情况。

目前暂未知晓vivo V2123A究竟是哪款新品,但鉴于其已在跑分平台曝光,相信将在不久后正式发布。

值得一提的是,此前有爆料称,国内一家手机厂商将首发搭载天玑900处理器,而这款vivo新机先行现身跑分平台,难道说vivo这次要抢首发?

据介绍,天玑900采用了与顶级旗舰天玑1200/1100同款的台积电6nm工艺打造,比其他型号的7nm工艺更进一步,在性能、功耗方面更有优势。

采用八核CPU架构设计,包括2个主频2.4GHz Cortex-A78大核和6个主频2.0GHz Cortex-A55高能效核心,搭载Mali-G68 MC4 GPU和高能效的AI处理器MediaTek第三代APU。

此外,天玑900首次支持新一代LPDDR5内存,同时兼容LPDDR4X,均为双通道,支持旗舰级的UFS 3.1存储,并兼容UFS 2.2,可适配120Hz高刷新率屏幕,分辨率FHD+。

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