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晶方科技融资融券信息显示，2023年6月19日融资净买入181.52万元；融资余额8.15亿元，较前一日增加0.22%。

融资方面，当日融资买入2998.61万元，融资偿还2817.09万元，融资净买入181.52万元。融券方面，融券卖出8.04万股，融券偿还23.16万股，融券余量27.21万股，融券余额583.73万元。融资融券余额合计8.21亿元。

晶方科技融资融券交易明细（06-19）

晶方科技历史融资融券数据一览

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