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近日，碳化硅赛道技术黑马忱芯科技（UniSiC）完成A轮亿元级融资，本轮融资由武岳峰半导体产业基金独家领投，老股东东方嘉富跟投。本轮融资资金将主要用于忱芯科技研发和量产国内独家碳化硅半导体测试设备全谱系产品，以及医疗碳化硅核心功率部件产品。

忱芯科技核心团队来源于GE中央研究院，自主研发多项首台套碳化硅核心功率部件产品，在碳化硅功率半导体器件特性表征测试与高频电力电子领域拥有正向研发能力。

以功率半导体测试系统为例，忱芯科技自主研发Edison系列碳化硅半导体测试系统。目前，Edison系列已完成全产品线、全场景开发，覆盖器件级、模块级和应用级完整测试需求，全谱系覆盖SiC MOSFET功率器件高低温动态特性测试、静态特性测试、动态高温可靠性测试、连续功率耐久测试等产业需求。

此外，忱芯科技还与全球测试设备领先的泰克科技Tektronix实现了强强联合，达成半导体全产业链战略联盟，旨在覆盖全场景、全范围的客户需求。

拥有成建制GE研发团队的忱芯科技，在半导体赛道之外，长期投入高技术门槛的CT三大核心子部件之一，即高频高压发生器赛道，通过高达500kHz开关频率，实现功率高达100kW，电压高达168kV碳化硅功率电路<50us kV瞬态切换，突破双能成像技术挑战。目前，忱芯科技已顺利推出多款瞬影（SHUNImaging）系列，覆盖CT、CBCT、X射线源产品等产品，并与多家世界五百强企业和国内头部顶尖医疗影像设备整机厂达成了深度合作。

Pre-A轮及本轮投资人东方嘉富表示：我们很高兴地看到忱芯科技在产品化和商业化进展上取得了一系列坚实的进步，形成了自己差异化的竞争优势，期待公司在毛博士的带领下在促进国内碳化硅行业发展的征程上取得更大的成就。

天使轮投资人原子创投表示：几年来，忱芯科技逐渐在产业链上找到定位并形成矩阵式的拳头产品，在创业公司中已成为量产交付的第一梯队，期待忱芯在新能源汽车等更多碳化硅大赛道上有抢眼表现。

附

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关键词： 融资丨「忱芯科技」完成A轮亿元级融资，武岳峰半导体产业